北京商报讯（记者 王天逸）9月17日，地瓜机器人宣布完成由未来资产领投的4亿美元C轮融资。

公司称，本轮融资旨在强化旭日芯片的全算力段产品布局，建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台，以软硬一体的具身智能基础设施，满足从成熟品类到通用人形机器人的全场景开发需求。