宇树vs长鑫 资本布局硬科技的两套打法

8月，A股科创板再次上演备受瞩目的硬科技大戏。继长鑫科技登陆科创板，上市首日市值突破3.3万亿元，一度登顶A股总市值榜首后，8月19日，人形机器人第一股宇树科技敲钟上市，以1100元/股高调登场。一家是产业已经跑通、业绩看得见回报的AI上游硬核存储制造巨头；另一家是闷头押注十年技术，在人形机器人赛道里冲在最前面的新星，同样站上IPO舞台，同样被市场贴上“硬科技”标签，同样引来银行、保险、券商、产业基金蜂拥入局。

但剥开热闹的资本外壳会发现，各路资金入场路径迥然不同：有机构一级市场重金押注，有机构借道基金间接潜伏，也有机构只敢在打新环节浅尝辄止。一场资本的“双向对照”正在上演。透过长鑫科技与宇树科技这两个样本，我们得以看见，当金融资本拥抱硬科技时，现实的风险考量、考核约束与产业期待之间，正在发生怎样的碰撞与博弈。

一级市场充足的募资弹药、产业资本的鼎力加持，与二级市场高涨的投资情绪交织在一起。高热度背后，市场也在审视，手握巨额募资的宇树科技，能否将资本优势转化为公司产品竞争力，兑现资本市场对具身智能赛道的高期待。

硬科技进入价值重估时代

8月19日，总部位于杭州的机器人赛道“新贵”宇树科技，成功登陆科创板，A股正式迎来“人形机器人第一股”。当日早盘，宇树科技以1100元/股高调登场，较150.8元/股的发行价高开，总市值达4449亿元，涨幅629.44%。

这场火热的科创资本盛宴并非个例。回溯7月27日，国内存储芯片龙头长鑫科技登陆科创板，上市首日市值强势反超工商银行，登顶A股总市值榜首，最终收报49元/股，单日暴涨465.82%，盘中总市值突破3.3万亿元。

长鑫科技与宇树科技，恰好卡位AI产业的上下游关键环节。作为上游基石，长鑫科技深耕存储算力赛道，推进国产芯片自主可控，另一边的宇树科技，作为国内人形机器人赛道的头部企业，让AI从虚拟算法落地到真实场景。

两大硬核科技企业接连引爆市场，不仅拉高了科创板估值上限，也清晰传递出行业信号：国内资本市场迈入了硬科技“价值重估”的黄金时代。

众所周知，放在几年前，评判一家科创企业，盈利、营收规模几乎是第一标尺。只要利润尚未兑现，即便技术再硬核，很多机构也选择绕道而行。

如今这套评价体系正在被改写。

“各类资本拥抱硬科技，底层逻辑在变。相较往年，最显著的拐点是从‘不敢投、不能投’到‘追着投’。尤其是低利率环境下的‘资产荒’压力，更倒逼金融机构将股权投资从过去的点缀，升级为不可忽视的业绩增量。”联储证券研究院副院长沈夏宜向北京商报记者坦言。

长鑫科技代表的是景气兑现型硬科技，存储芯片国产替代逻辑清晰，AI算力需求爆发直接带动业绩预期；宇树科技则属于愿景期权型硬科技，靠前沿技术讲故事，商业化落地仍待时间验证。二者产业成熟度不同，却双双收获资金的热烈追捧。

这背后离不开制度土壤的改变。2026年科创板包容性上市制度持续优化，具身智能、AI芯片、通用大模型等新质生产力赛道拥有了更友好的上市通道。

此外，包括银行AIC（金融资产投资公司）、银行理财公司、保险资金、券商直投、国资引导基金、互联网CVC，都把硬科技摆在资产配置更重要的位置，各路资本正在一改过去“重盈利、重规模”的传统估值逻辑，逐步转向“重技术、重产业长期成长”。

例如，银行系资本中，AIC与理财资金兵分两路，前者在成长期战略入股，后者集中于IPO网下打新。其中，宇树科技就获得了理财公司的打新布局，而长鑫科技更是迎来AIC和理财公司的双重“押注”。

保险资本则发挥超长资金久期优势，以间接为主、直投为辅的策略，通过私募基金（PE）、产业基金（LP）身份渗透布局，实现资金属性与资产久期的匹配。

机构打法大相径庭

追捧不等于无脑all in。热情潮水之下，不同资金受自身属性束缚，也走出了完全不一样的打法。

先看银行系资本。面对确定性更强的长鑫科技，五大国有大行AIC悉数在一级市场战略入股，农银投资、建信投资、工银投资等纷纷现身股东名单，包括招商银行、浦发银行、徽商银行等股份制银行、城商行也通过参股私募间接布局。民生理财、南银理财、宁银理财等29只理财子产品参与网下打新，真金白银押注存储赛道。

反观宇树科技，一级股东名单里找不到任何银行AIC的身影，仅有光大理财、宁银理财、招银理财等6家理财公司参与IPO打新，参与力度大幅收敛。

“AIC对长鑫科技与宇树科技在参与度上的差异，既有时间窗口因素，也有更深层的制度性逻辑。长鑫科技所在的存储芯片赛道资本开支巨大、技术路线相对成熟，更契合AIC偏好重资产、长周期、确定性强的投资框架。而宇树科技所处的人形机器人赛道商业化路径尚不清晰，估值波动大，银行系AIC的风险偏好和考核机制决定其会主动规避这类高不确定性赛道。”天府立言金融研究院院长曾刚分析。

宁银理财相关负责人也直言：“人形机器人与存储芯片处于完全不同的产业周期，评估的侧重点也有所区分。人形机器人整体仍处于0到1的产业导入期，商业化场景未完全跑通；而存储芯片属于典型周期性行业，当前又迎来AI产业带来的需求红利，行业整体处在景气上行区间。我们投资研判的关键在于准确把握产业景气周期的演变方向。”

而保险资金作为市场公认的“耐心资本”，同样上演两套剧本。北京商报记者了解到，长鑫科技私募阶段，和谐健康直接持股，国寿投资、人保资本早早进场。“2020年接触长鑫科技时，企业正处于具备基本雏形但面临极大不确定性的关键节点。我们基于对国家战略方向的判断和对企业技术底蕴的深度尽调，坚定了投资决策，这正是保险资金作为耐心资本，在产业最需要长钱支持时，敢于逆势布局的体现。”国寿投资公司回忆。

国寿投资公司也表示，公司在投资前就系统评估了企业面临的多重高压及生存考验，并对国内半导体产业链配套能力、国家政策支持力度进行了前瞻性研判。正是基于对这些系统性风险的充分预判，确立了“长期持有、穿越周期”的投资策略，从一开始就做好了与企业共同承受外部压力、渡过难关的心理和资金安排，而非追求短期财务回报。

然而，在宇树科技的直接股东列表却看不到险资名字。不过，北京商报记者逐层穿透其股权架构发现，一个由数十家保险主体构成的间接持股网络浮出水面。

其中，中国太保旗下私募基金、友邦人寿、中美联泰大都会人寿出资了南京经纬创叁号投资合伙企业（有限合伙），后者持有宇树科技1.193%股权；此外，瑞众人寿、新华保险、紫金财险通过参股金石成长股权投资（杭州）合伙企业（有限合伙），中邮人寿通过参股中国互联网投资基金（有限合伙），成为宇树科技的“隐形”股东。

沈夏宜认为，这种“隐身金主”模式既能分享赛道长期红利，又能有效分散前沿科技研发不及预期带来的投资波动风险。

券商阵营同样分化。长鑫科技由中金公司、中信建投保荐，国泰海通、华泰联合等多家机构组团承销，属于国家级战略资产的集体加冕，呈现“多券商联合承销+股权提前布局”的格局；宇树科技由中信证券独家保荐，金石成长、中信证券投资深度持股，形成“独家保荐+股权深度绑定”模式，虽然多家券商也通过产业基金或私募基金间接参股宇树科技，但实际持股数较少。

这两种模式的本质是“规模+生态”的组团模式与“头部+深度”的单打独斗模式的对比。“这不是券商能力高低之分。长鑫科技体量大，需要分摊发行压力，也给多家机构分享国家级产业红利的机会；宇树科技估值与承销风险双高，独家保荐更便于统一定价、控制风险敞口。”中国人民大学重阳金融研究院研究员刘英评价。

产融共生尚待打磨

没有一套万能公式适配所有硬科技。资本正在分层使用工具，成熟龙头直投，前沿赛道做LP、参与打新，不错过赛道，但不豪赌单一项目。

而长鑫与宇树这两个IPO样本，也撕开了国内中长期资金布局硬科技的现实图景。政策持续鼓励壮大耐心资本，不断拓宽银行AIC、保险资金投向科创企业的路径，但制度松绑，不等于所有硬科技企业都适合大额直投。风控约束、考核问责、前沿技术研判能力，依旧是绕不开的现实门槛。

受访业内人士普遍判断，未来两三年，硬科技投资会迎来几重明确的演变。“AIC试点范围和资金规模预计持续扩大，‘AIC直投+银行理财公司打新+产业基金联动’的组合模式，会成为银行系资本参与硬科技的标准打法。”曾刚向北京商报记者说道。

联储证券研究院研究员杜彤彤补充，资本主体会进一步多元化，社保基金、大型国企产业基金等“国家队”持续加码，投资阶段不断前移，科创板制度扩容、并购重组也会拓宽硬科技企业退出通道。

但痛点依旧存在。谈及行业现实，杜彤彤认为，国有金融机构传统问责逻辑尚未完全打破，“多做多错”的保守心态仍制约耐心资本培育。业内人士也指出，不少市场资金依旧热衷于扎堆已经跑出来的头部项目，锦上添花者众，雪中送炭者少。

资本奔赴硬科技的浪潮已经汹涌而至，真正的产融共生，还需要时间慢慢打磨。

一方面，要落地长周期考核与容错机制，培育真正愿意穿越周期的耐心资本；另一方面，要推动不同风险偏好资本形成接力，国有资本、产业资本、市场化资本各归其位。

淡水泉认为，未来两三年，金融资本布局硬科技会更加注重长期与协同。资本仍会加大对人工智能、高端制造等战略性领域的投入，而且不是简单追逐热门概念，而是愿意为技术壁垒和产业化能力买单；另外，资本市场、产业链和应用场景将更加深度联动，不同类型金融资本之间的协同也会进一步增强。

资本就位后的考题

随着宇树科技正式登陆科创板，市场将目光转向更现实的命题，手握充足弹药的宇树科技未来能否将资本优势转化为产品竞争力，尤其是在机器人具身大模型即“大脑”方面实现突破。

从具身大模型的进度来看，宇树科技目前在WMA模型与VLA模型两大技术路线上均有所布局与投入，先后于2025年9月、2026年1月开源发布了通用WMA模型“UnifoLM-WMA-0”与通用VLA模型“UnifoLM-VLA-0”。

宇树科技此次募资投向，也凸显出公司对研发重心的调整。

按首发价格和新股发行数量计算，宇树科技此次募集资金总额约为60.99亿元，较原计划42.02亿元的募资规模实现超募。

招股书显示，宇树科技原定42.02亿元募资额，扣除发行费用后，拟用于四大项目，分别为智能机器人模型研发项目、机器人本体研发项目、新型智能机器人产品开发项目、智能机器人制造基地建设项目。

其中，宇树科技拟使用20.22亿元用于智能机器人模型研发项目，占原计划募资额近半数，该项目研发方向将围绕具身智能核心模块“大脑”“小脑”相关关键技术进行持续投入与技术攻坚。

资本已经就位，对宇树科技而言，如何把募资转化为可落地的具身智能能力，补齐“大脑”这块关键短板，也将成为市场持续观察的重点。正如王兴兴在IPO网上路演现场提到，当前成绩只是起点，当下具身智能行业整体仍处在发展早期，类似于早年家用电脑的起步阶段，设备适配陌生环境的泛化能力仍需要全行业从业者携手共同提升。

北京商报记者 刘四红 胡永新 周义力 李佳雪 实习记者 王思奕