比亚迪拟分拆控股子公司比亚迪半导体至创业板上市

北京商报讯（记者 董亮 实习记者 丁宁）5月11日晚间，比亚迪（002594）发布公告称，公司拟将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆至深交所创业板上市。

公告显示，本次分拆完成后，比亚迪股权结构不会发生重大变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。