手握风口产业链 同亚赴港IPO

脑机接口、低空经济、具身智能等硬科技赛道时下高速发展，下游硬件设备持续向微型化、高精度、高稳定性迭代，市场对精密连接核心部件的需求也随之爆发。

立足行业风口，深耕精密金属连接线材领域的广东同亚科技股份有限公司（以下简称“同亚科技”），于近日向港交所递交招股说明书，启动赴港IPO进程。

据招股书披露，同亚科技主营高性能精密金属连接线材的研发、生产与销售，核心产品涵盖常规、微细、超微细线缆导体三大品类。

凭借适配精密设备的产品特性，同亚科技的业务现已覆盖多个主流应用场景，包括但不限于手机、电脑、AR/VR智能眼镜、安防摄像头等智慧终端，适配设备小型化、轻量化的设计需求；超声设备、内窥镜、手术机器人等高端医疗设备，保障设备稳定运行与精准信号传输。除成熟应用场景外，同亚科技方面提到，公司及行业预计将在以脑机接口等为代表的前沿领域、未来产业推动下进一步放量。

下游多领域的产业升级，持续推动精密线缆导体行业规模增长。数据显示，去年全球高性能精密金属连接线材市场规模为528亿美元，预计2035年将增至976亿美元，远期增长空间充足。

2023—2025年，同亚科技营收从1.72亿元增至3.03亿元，年内溢利从3195.7万元提升至4710.4万元，营收、利润持续稳健攀升，充分受益于产业升级红利。从行业地位来看，以去年收入口径统计，同亚科技的超微细线缆导体产品市占率达15.5%，位列全球第三、中国第一，成为国内具备全球高端市场竞争力的企业。

但在整体市场层面，行业差异化的竞争格局带来机遇的同时也不乏挑战。招股书提到，超微细线缆导体赛道技术壁垒极高，行业集中度显著，去年全球前三企业合计占据79.5%的市场份额。其中，头部日本企业独占约47%的市场份额，形成绝对垄断态势。同亚科技市占率与全球第二名（份额为17%）相近，但与行业龙头存在明显差距。而门槛相对较低的微细线缆导体赛道市场参与者众多、格局分散，去年全球前五企业合计市占率仅约20%。

华夏易道管理咨询公司首席顾问坚鹏表示，硬科技企业集中冲刺资本化，主要源于产业、资本、技术三个维度的驱动力。其中，在产业端，数字经济、人工智能、智能制造快速迭代，带动硬科技产品需求激增，企业急需通过上市融资扩充产能、加码核心技术研发；在资本端，创投机构持续加码硬科技赛道，助力企业成长成熟，推动企业登陆资本市场实现价值兑现。

整体而言，借力产业风口，同亚科技已坐稳国内细分赛道龙头、跻身全球第一梯队。但面对海外头部企业当前仍然显著的优势，在行业高景气周期下，公司仍需通过技术迭代与产品落地乘风而上、兑现红利。

就相关问题，北京商报记者向同亚科技发去采访函，但截至发稿未能得到回复。

北京商报记者 陶凤 王天逸