9月7日，广州与北京两块发布会大屏在同一天先后亮起，华为与小米两家科技巨头在几乎同一片赛道短兵相接。

14时30分，华为率先拉开秋季全场景新品发布会大幕，第二代三折叠机型Mate XT 2非凡大师正式登场，首发HarmonyOS 7系统。仅相隔四个半小时，小米于19时亮牌，搭载第二代自研3nm旗舰芯片玄戒O3的折叠旗舰小米18 Fold正式发布。

战事未了。两天后的9月10日凌晨，苹果将推出首款折叠屏机型，三家巨头在同一周、同一品类正面交锋。

芯片自研与形态创新，成为手机巨头穿越周期、布局未来的胜负手。

华为“三弄”三折叠

从2024年9月初代Mate XT首创“Z”字形三折叠，到2025年Mate XTs迭代，再到2026年Mate XT 2非凡大师，华为两年完成三折叠形态的三次演进；新一代放弃此前的Z型开合，改为“展翼”左右双内折，闭合时柔性屏全部收纳于机身内部。

北京商报记者了解到，Mate XT 2非凡大师首发搭载麒麟9050 Pro芯片与HarmonyOS 7系统，四种存储版本售价19999元至24999元，另有手写笔套装定价29999元，9月12日正式开售。

性能方面，麒麟9050 Pro采用9核灵犀CPU架构。华为官方数据显示，软硬芯云协同下，整机性能较上代提升42%。

5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026会议上首次提出“韬（τ）定律”，以“时间缩微”替代传统摩尔定律的“几何缩微”；9月4日，何庭波在预印本平台ChinaXiv发布论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》回应外界对3D堆叠芯片发热的质疑。论文披露的实测数据显示，麒麟2026晶体管密度从每平方毫米约1.55亿个提升至2.38亿个，跃升55%；同等性能下相较前代平面架构麒麟9030 Pro，NPU、GPU与CPU性能大核功耗分别下降66%、58%、41%——晶体管数量大增的同时，工作温度反而更低。

国金证券研报分析称，芯片能耗主要消耗在金属走线的数据搬运而非计算本身；逻辑折叠通过垂直堆叠缩短走线、削减互连电容，并可进一步降低工作电压；动态功耗与电压平方成正比，功耗收益由此被放大。

该研报同时认为，韬定律芯片从平面集成走向立体集成，工艺步骤与制造复杂度同步提升，利好半导体设备及PCB产业链。

小米再亮底牌

9月7日晚的秋季旗舰新品发布会上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军回顾，2020年十周年之际小米提出“技术为本”铁律，从互联网公司向硬核科技公司转型；次年正式宣布进军智能电动汽车并重启大芯片研发，当时即提出五年内在底层核心技术领域投入超1000亿元。

五年间，小米在核心技术领域累计投入达1055亿元；芯片领域计划十年投入500亿元，目前已投入210亿元。2025年推出中国大陆首款3nm旗舰SoC玄戒O1，搭载该芯片的终端累计出货已突破100万台；新一代三款玄戒芯片均已完成研发和测试认证，玄戒O3率先量产商用。

今年8月24日，小米发布玄戒家族新一代三款芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100，共同构成小米“人车家全生态”的AI算力底座，分别对应高能效、高带宽、高算力三个方向。

玄戒O100、D100将于明年商用，小米也由此成为全球极少数同时布局手机SoC、AI加速与智驾芯片的厂商。

本次发布会推出两款搭载玄戒O3的旗舰产品：小米18 Fold和小米平板9 Pro Max。其中小米18 Fold首次集结玄戒O3、澎湃OS 4与MiMo端侧大模型三大自研科技，并联合长鑫存储率先在旗舰终端首发搭载新一代国产LPDDR6；小米平板9 Pro Max同样首发搭载玄戒O3和澎湃OS 4。

两款玄戒终端上市，标志着玄戒O3正式迈入量产商用阶段。雷军表示，在芯片领域小米仍是后来者，今天的成绩只是刚刚开始，“无论前方有多少困难，我们都坚信，只要开始追赶，我们就在赢的路上。”

国际注册创新管理师、鹿客岛科技创始人兼CEO卢克林告诉北京商报记者，对头部科技企业而言，自研芯片在技术底层与竞争叙事层面都有不可替代的战略意义：既能实现软硬件深度协同（如玄戒O3与长鑫LPDDR6内存的首发调优），又能以芯片定义产品体验而非受制于通用芯片；成本普涨阶段，唯有掌握芯片、系统、生态等底层技术，才具备定义高端溢价的核心壁垒。

卢克林指出，当成本普涨时，只有掌握芯片、系统、生态等底层技术的厂商，才具备定义高端溢价的能力，这才是创新的核心壁垒。

9月战事犹酣

IDC最新发布的《全球季度手机追踪报告》显示，2026年全球智能手机市场正经历“出货量下降、市场价值反而攀升”的调整。

报告预测，2026年全球智能手机出货量将同比下降16.7%，至略高于10亿部，创下行业历史最大年度降幅，较上季度预测的13.9%进一步下调。与出货量萎缩形成反差的是，全球智能手机市场总价值预计仍将增长6.3%，达到6130亿美元——价格上涨正在替代销量，成为市场增长的主要驱动力。

存储短缺是这轮下行的主要动因。自2025年底开始的存储危机在2026年下半年全面爆发，NAND和DRAM成本同比上涨超300%，预计价格将持续攀升至2028年；受此影响，2026年下半年全球手机出货量预计同比下降27.2%。100美元以下机型面临生存危机，2026年第二季度该品类出货量同比下降近60%，厂商纷纷砍低端、转高端。

Android承担几乎全部跌幅，2026年出货预计下降24.3%、份额一年滑落7个百分点；iOS份额逆势升至23.6%新高、出货仅降1.3%；HarmonyOS近三倍增至5100万部，华为凭稳健定价在华扩张。

折叠屏是唯一例外。IDC预计，2026年全球折叠屏出货量增长12.6%至2290万部，2027年增速进一步加快至18%、约2700万部。这一增长几乎完全依赖苹果入局——IDC高级研究总监Nabila Popal指出，若无苹果，折叠屏出货量将以两位数同比下降。

两天之后，苹果将于北京时间9月10日凌晨推出首款折叠屏机型。IDC预测，到2027年其折叠iPhone出货将超1700万部，约占全球折叠屏市场四成，均价超2550美元，贡献品类一半以上价值，有望挑战华为等厂商长期主导的格局。

中国城市专家智库委员会常务副秘书长、浙江大学城市学院副教授林先平向北京商报记者表示，行业进入存量下行周期，直板机创新趋同、价格战压缩利润，头部厂商押注折叠屏是以形态革命突破瓶颈；折叠屏兼顾大屏与便携，适配AI多任务协同和移动生产力场景，是当前唯一能支撑万元级高客单价的硬件创新。

北京商报记者 王天逸