北京商报讯（记者 王天逸）9月8日，壁仞科技宣布，公司近日与上海大学在延长校区举行签约仪式，双方将共建“集成电路智能芯片联合实验室”。

据称，依托联合实验室平台，双方将聚焦AI芯片光互连、散热新技术等前沿方向开展协同攻关，联合申报国家及地方科研项目，构建产学研用紧密结合的长效协同创新体系。同时，双方将深入推进校企协同育人，共建工程硕博士专项班及应届生定制班，联合培养集成电路领域高素质人才，为产业发展提供有力支撑。